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설명 특징
각 종 반도체를 히트싱크에 붙일 때 열을 분산하기 위하여 사용
부착시 5℃ 정도의 온도하강 효과를 가져올 수 있음
일부 TR의 경우 방열 콤파운드를 사용하여 부착하지 않으면 온도가 너무 상승하여 불량이 발생할 수 있음

형식
사용온도 : -55℃~200℃
내전압 : 210 V/mm
열전도도 : 0.0014 cal/sec.m.℃

용도
각종 열을 발산하는 반도체
냉각이 필요한 모든 방열장치

주의사항
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